На MWC '10 в Барселоне, Испания, Toshiba продемонстрировала свой первый laptop с встроенным модулем беспроводной связи LTE (4G). В ходе демонстрации модель Satellite T130, оснащенная модулем LTE от Sony Ericsson, сумела обеспечить скорость скачивания до 16 Мб/с. Отметим, что теоретически технология LTE позволяет скачивать данные на скорости 100 Мб/с.
Основные технические характеристики этого laptop от Toshiba выглядят следующим образом: 13,3-дюймовый экран со стандартным разрешением 1366x768, Wi-Fi, Bluetooth 2.1+EDR, до 8 Гбайт RAM, жёсткий диск с объёмом до 500 Гбайт. Мобильная система может быть укомплектована процессором Intel Pentium ULV 1,3 ГГц, а в её комплект поставки входит 6-элементный аккумулятор, который, по идее, может обеспечить автономную работу на протяжении 11 часов. Как заявлено, её вес составляет чуть больше 1,8 кг.
Пока неизвестно, будет ли запущена данная модель в продажу, и ес
... Читать дальше »
Ни для кого не секрет, что OCZ является одним из ведущих производителей модулей памяти и твердотельных дисков и её SSD накопители отличаются особо высокой скоростью обмена данными. Тем не менее, американская компания не останавливается на достигнутом и продолжает совершенствовать свои SSD накопители. Как сообщает Slash Gear, OCZ только что добавила в свой модельный ряд новую серию сверхбыстрых SSD накопителей под названием Vertex Limited Edition SSD. На данный момент это самые быстрые твердотельные накопители в модельном ряду OCZ.
Как заявлено, модели из серии Vertex Limited Edition SSD может обеспечить скорость считывания и записи данных до 270 и 250 Мб/с соответственно и совершать до 15000 операций ввода и вывода информации в секунду (IOPS). Еще отметим, что они поддерживают интерфейс SATA 3.0 Gbps и изготовлены по технологии NAND Flash MLC (Multi-Level Cell). Данная серия представлена двумя мод
... Читать дальше »
Samsung анонсировала пару своих собственных разработок в сфере мобильной памяти для смартфонов. Благодаря появлению moviNAND (30 нанометров), портативная встроенная техника теперь будет распоряжаться единым носителем объемом 64ГБ. В пакет включено 16 тонких чипов на 4ГБ и индивидуальный контроллер, хотя общая толщина не превышает 1,5мм.
Обновления претерпела и линейка карт microSDHC. Теперь съемные флэш-карты ограничены 32ГБ или восемью пакетированными чипами на 4ГБ, что удвоит предыдущий лучший результат Samsung. В самой объемной точке толщина чипов составляет 1мм., так что проблемы со стандартными слотами быть не должно.
Официально представит Samsung новинки несколько позже. Впрочем, массовое производство moviNAND на 64ГБ уже началось в декабре, а microSDHC начнут активно штамповать с февраля. Основным покупателем готового продукта названа Apple.
NVIDIA впервые подтвердила через Twitter, что первыми коммерческими продуктами на базе архитектуры Fermi станут карты GeForce GTX470 и GeForce GTX 480. Напомним, что недавно Fermi была переименована в GF100 и это совершенно новая микроархитектура, которая должна прийти на замену нынешней архитектуре GT200.
Если верить NVIDIA, "Fermi GF100 это самая продвинутая архитектура в истории вычислений на GPU. Более трех миллиардов транзисторов и 512 ядер CUDA позволяют новейшей архитектуре Fermi обеспечивать супервычисления и невероятную производительность с затратами, составляющими 1/10 средств и 1/20 потребляемого электричества по сравнению с традиционными GPU-серверами.
Архитектура Fermi обеспечивает более широкое применение гетерогенным вычислениям на GPU и CPU, поддерживая полный спектр вычислительных приложений. Встроенные возможности работы с C++ и совместимость со средой разработки Visual Studio делают паралл
... Читать дальше »
Если верить Fudzilla, помимо Core i7-980X Gulftown, Intel еще планирует вывести на рынок еще один шестиядерный процессор - Core i7-970. В отличие от первой модели он будет позиционироваться в среднем ценовом диапазоне. Как утверждают австрийцы, полученная информация абсолютно достоверна и основные технические данные о Core i7-970 подтверждены на неофициальном уровне.
Основные технические характеристики этого 6-ядерного процессора выглядят следующим образом: номинальная тактовая частота - 3,2 ГГц (3,46 ГГц в режиме Turbo Boost), поддержка технологий Simultaneous HyperThreading/HyperThreading (SMT/HT), QPI - 6,4 Гб/с, поддержка памяти DDR3 1066, TDP - 130 Вт.
Как мы видим, Core i7-970 практически не отличается от Core i7-980. Единственное различие между ними заключается в том, что у первой модели номинальная тактовая частота чуть ниже. О её стоимости пока ни слова, но она наверняка будет дешевле Core i7-980
... Читать дальше »
В четверг Intel официально представила новую версию платформы VPro. Как заявил процессорный гигант, она должна стать основой для систем корпоративного использования на базе новейших процессоров Core i5 и i7 и сделать процесс дистанционного обслуживания и управления такими системами гораздо проще на уровне предприятий.
Прежде всего, стоит отметить, что мобильные и настольные системы, построенные на базе новой версии VPro, будут обладать более высокой степенью защиты данных в проводных и беспроводных сетях. Кроме того, как заявил Рик Эчевария (Rick Echevarria), вице-президент Intel Architecture Group, она устраняет ряд проблем, характерных для предыдущих версий VPro, и позволит свести расходы, связанные с обслуживанием корпоративных вычислительных систем, к минимуму. Среди главных особенностей этой платформы, по его словам, можно выделить технологию Anti-Theft 2.0, которая позволяет дистанционно отключить ту или и
... Читать дальше »
Судя по всему, AMD уже готова или почти готова, чтобы вывести на рынок первые процессоры на микроархитектуре Fusion. Как сообщает Engadget, американская компания впервые подтвердила, что она скоро приступит к рассылке тестовых образцов так называемых Fusion APU (Accelerated Processing Unit). Официальный выход первого серийного процессора на этой архитектуре, Llano, скорее всего, состоится в 2011 году.
По официальным данным, Llano представляет собой 4-ядерный процессор с интегрированной графикой. Его номинальная тактовая частота составляет порядка 3 ГГц, а интегрированное графическое ядро основано на архитектуре Evergree, и что не менее важно, Llano будет поддерживать DirectX 11, чего не скажешь о Intel Arrandale и Clarkdale. Еще отметим, что Llano будет изготовлен по техпроцессу 32 нм и будет поддерживать технологию Dynamic Performance Boost (наподобие технологии Turbo Boost у Intel).
Intel собирается вывести на рынок новый мобильный процессор - Core i7-660UM. Если верить Fudzilla, данная модель будет официально представлена в III квартале, и по идее, она должна заменить модель Core i7-640UM, которая была выпущена совсем недавно.
По предварительным данным, этот новейший мобильный процессор от Intel основан на микроархитектуре Arrandale и обладает двумя ядрами. Как нетрудно догадаться, он имеет интегрированную графику. Основые технические характеристики Core i7-660UM выглядят следующим образом: номинальная тактовая частота - 1,33 ГГц, 4 Мбайт кэша, корпусировка BGA, TDP - 18,7 Вт, номинальная тактовая частота графического ядра - 166 МГц. Правда, в режиме Turbo Boost процессорное и графическое ядра могут легко разогнаться до 2,4 ГГц и 500 МГц соответственно.
Судя по всему, Core i7-660UM может в полной мере реализовать свои возможности в так называемых ультрапортативных мобильных систе
... Читать дальше »
Группа японских ученых в Университете Кейо (Keyo University) в Токио официально заявила, что им удалось разработать новую технологию по производству миниатюрных твердотельных накопителей (SSD -Solid State Drive). Она была разработана в тесном сотрудничестве с Toshiba, и по словам ученых, позволяет резко сократить размеры SSD накопителей (на 90 процентов) и существенно улучшить их энергоэффективность ( на 70 процентов), сообщает газета Nikkei Shimbun.
Как заявили разработчики, первый прототип состоит из 128 микросхем NAND Flash памяти c суммарным объёмом 1 Тбайт, и что не менее интересно, по размерам он не больше обычной почтовой марки. Еще отметим, что этот миниатюрный SSD накопитель может обеспечить скорость передачи данных до 2 Гб/с через беспроводное соединение, что позволит существенно снизить себестоимость серийных образцов.
Как ожидается, первые решения на базе этой технологии станут
... Читать дальше »